专业回答
此情形需要先核对 BFET 焊缝裂纹 的实际作业条件，特别是 缺陷方向、焊趾几何、涂层、提离及确认性检测。明确不可达区、限制原因及目标风险，提出局部拆检、不同接近方式或下次窗口的补检。附近正常数据不能替代不可达位置，也不能把未覆盖区域推定为合格。
现场核对与实施要点
建议留存：不可达覆盖图、风险说明、补检方式和计划。另记录本方法的参考、覆盖和复核依据。
适用条件与验证
根据本站方法与实施方案整理的现场工作指南，属于预设应用情境；不表示已执行的客户项目。
本站整理日期：2026-10-11 · 内容类型：现场情境问答。产品参数和检验判断需按实际配置及项目要求核对。
