专业回答
此情形需要先核对 BFET 焊缝裂纹 的实际作业条件，特别是 缺陷方向、焊趾几何、涂层、提离及确认性检测。变更前后进行参考检查，记录原因、时间和配置版本，并核对对灵敏度、位置及显示的影响。不得在无记录情况下把不同设置结果视为可比，必要时重新采集相关区域。
现场核对与实施要点
建议留存：配置版本、变更时间、核查及受影响文件。另记录本方法的参考、覆盖和复核依据。
适用条件与验证
根据本站方法与实施方案整理的现场工作指南，属于预设应用情境；不表示已执行的客户项目。
本站整理日期：2026-10-11 · 内容类型：现场情境问答。产品参数和检验判断需按实际配置及项目要求核对。
